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厦门模块工装

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    厦门模块工装

统称、种类:ATE、ICT治具FCT治具的研发、设计 I T 测试类:相机、电脑、MP3、MP4、存储卡、手机 BGA FLACH 这些产品 过锡炉治具 焊接治具 工装夹具 玻璃测试架 模组测试治具 模块治具

作用一:来料检测;采购回来的IC在使用前有时会进行品质检验,挑出不良品,从而提高SMT的良品率。IC的品质光凭肉眼是看不出来的,必须通过加电检测,用常用的方法检测IC的电流、电压、电感、电阻、电容也不能完全判断IC的好坏;通过IC测试夹具应用功能跑程序,可以判断IC的好坏。

作用二:返修检测;有时生产过程中主板出了问题,倒底是哪里出了问题?不好判断!有了IC测试治具什么都好说,把拆下的IC放到测试座内通过测试就能排除是否IC方面的原因;

作用三:IC分检;返修的IC,在拆下的过程有可能损坏,用IC测试治具可以将坏的IC分检出来,可以节省很多人力、物力,从而减小各项成本。拿BGA封装的IC来说,如果IC没有分检,坏的IC 贴上经过FCT测试检查出来后,把IC拆下来,要烘烤、清洗,很麻烦,还有可能损坏相关器件。用IC测试夹具检测就可以大减少出现上述问题的机率。

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